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???? 總造價約4208萬元的重慶惠科金渝光電第8.5+代晶體管液晶顯示器件項目樁基工程,工程量共63000立方米,分別為DN1000、DN1400、1DN500、DN2000等樁徑的混凝土灌注樁。工期45天,于2015年12月9日提前3天完成。
???? 投入旋挖鉆機13臺,人員149人次,于2015年12月9日提前3天保質保量完成了全部施工任務,充分體現了公司在短時間迅速組織大量設備和人員所體現的高效的組織能力、大規模展開施工的優秀現場管理能力。
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